近日，证监会披露东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦材料”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。公司辅导机构为申万宏源。
这并非公司首次筹备IPO。据上市辅导备案报告，优邦材料前次申报于2023年9月6日获深交所受理。不过，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回发行上市的申请。2023年12月18日，深交所终止对发行人首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
此前招股书披露，公司原计划IPO拟募资10亿元，投建于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目，以及补充流动资金。
公司官网显示，优邦材料成立于2003年9月，是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块，为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。
作为国内电子装联材料领先企业之一，公司自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系。
据此前招股书，近年来，优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、D公司、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。
股东结构方面，按上市辅导备案报告提供的信息，优邦材料控股股东为郑建中，直接持有公司21.10%的股份，通过直接、间接持股以及一致行动关系合计控制公司的表决权比例为38.15%。
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